AdvancedTCA – Power-Steckverbinder
Ursprünglich für die Infrastruktur von Telekommunikationssystemen spezifiziert, zeichnet sich AdvancedTCA® auch in anderen Anwendungen mit höchsten Verfügbarkeitsanforderungen aus. Mit AdvancedTCA® ist es möglich, modulare Systeme mit Komponenten unterschiedlicher Hersteller aufzubauen. Diese Technologie bietet somit die Möglichkeit, flexible und kostengünstige Vorrichtungen zu entwickeln.
Features
- entspricht den Anforderungen der PICMG
- gestanzte Einpresszone in Tcom press®
- kostenoptimiertes Design
Anwendungen
- Backplane-Tochterkarten
- Power-Anwendungen
AdvancedTCA: Übersicht
Filter
Power
ATCA Power Art.Nr. 512-50500-163
Polzahl: 22 Signal, 8 Power, Anschlusstechnik: Einpress, entspricht den PICMG-Anforderungen
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
ATCA Power Art.Nr. 512-50501-163
Polzahl: 26 Signal, 8 Power, Anschlusstechnik: Einpress, entspricht den PICMG-Anforderungen
Rechtwinklig
Einpresstechnik
Power
Rugged
Features
Das Einpressen gestaltet sich effizient durch Flachplatten-Einpresstechnik.
Details im Überblick
AdvancedTCA® & MicroTCA® - Spezifikationen der PICMG
AdvancedTCA® und MicroTCA® sind Spezifikationen, die von der PICMG® mit dem Ziel entwickelt wurden, normierte Hardwarelösungen für den zunehmenden Datenverkehr zu ermöglichen sowie neuen Kommunikationslösungen gerecht zu werden.
AdvancedTCA® wurde dabei für höchste Verfügbarkeitsanforderung im Bereich Infrastruktur von Telekommunikationssystemen spezifiziert. Mit AdvancedTCA® ist es möglich, modulare Systeme mit Komponenten unterschiedlicher Hersteller aufzubauen. Diese Technologie bietet somit die Möglichkeit, flexible und kostengünstige Vorrichtungen effizient zu entwickeln.
Vom Konzept her handelt es sich bei AdvancedTCA® um eine skalierbare, leistungsfähige Architektur. AdvancedTCA® zeichnet sich durch die hohe Funktionsdichte, Verfügbarkeit und Zukunftssicherheit aus. Sie bietet eine Plattform für viele zukunftsorientierte Applikationen. Skalierbare Datenraten von mehreren Tbit/s, Multi-Protokoll-Unterstützung, die Integrierbarkeit neuer Dienste, die Konvergenz von Access-, Kern- und optischen Netzen gehören ebenso dazu wie die Einbindung von Rechenzentren-Funktionen. Interfaces für Gigabit-Ethernet, Fibre Channel, Infiniband, StarFabric, PCI-Express und RapidIO zeugen von der hohen Flexibilität der AdvancedTCA®-Architektur. Ein weiteres Kernelement der Systeme ist die hohe Verfügbarkeit von 99.999%.
Um das beschriebene Advanced-TCA® System noch kostengünstiger zu gestalten, hat die PICMG® den AdvancedMC™-Standard (Advanced Mezzanine Card) entwickelt. Die AdvancedMC™-Module sind kleine Karten, die auf einem „Carrier Board“ (einer Trägerplatine in Form einer AdvancedTCA®-Tochterkarte) parallel als Mezzanine-Anwendung aufgesteckt werden. Das Carrier Board beinhaltet nur Managementfunktionen, die eigentliche Anwendung wird aber über die AdvancedMC™-Module realisiert.
MicroTCA® beruht nun auf dem Ansatz, die AdvancedMC™-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme, unabhängig von Carrier Boards und von AdvancedTCA®, aufzubauen. MicroTCA® bedient die Ansprüche kostensensitiver Anwendungen, welche Raumbedarf und Investitionshöhe höher als die Rechenleistung gewichten. Somit ergeben sich weitere Einsatzgebiete im Mid- und Low-End-Bereich, beispielsweise in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik oder in der Automatisierungstechnik.
Vom Konzept her handelt es sich bei AdvancedTCA® um eine skalierbare, leistungsfähige Architektur. AdvancedTCA® zeichnet sich durch die hohe Funktionsdichte, Verfügbarkeit und Zukunftssicherheit aus. Sie bietet eine Plattform für viele zukunftsorientierte Applikationen. Skalierbare Datenraten von mehreren Tbit/s, Multi-Protokoll-Unterstützung, die Integrierbarkeit neuer Dienste, die Konvergenz von Access-, Kern- und optischen Netzen gehören ebenso dazu wie die Einbindung von Rechenzentren-Funktionen. Interfaces für Gigabit-Ethernet, Fibre Channel, Infiniband, StarFabric, PCI-Express und RapidIO zeugen von der hohen Flexibilität der AdvancedTCA®-Architektur. Ein weiteres Kernelement der Systeme ist die hohe Verfügbarkeit von 99.999%.
Um das beschriebene Advanced-TCA® System noch kostengünstiger zu gestalten, hat die PICMG® den AdvancedMC™-Standard (Advanced Mezzanine Card) entwickelt. Die AdvancedMC™-Module sind kleine Karten, die auf einem „Carrier Board“ (einer Trägerplatine in Form einer AdvancedTCA®-Tochterkarte) parallel als Mezzanine-Anwendung aufgesteckt werden. Das Carrier Board beinhaltet nur Managementfunktionen, die eigentliche Anwendung wird aber über die AdvancedMC™-Module realisiert.
MicroTCA® beruht nun auf dem Ansatz, die AdvancedMC™-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme, unabhängig von Carrier Boards und von AdvancedTCA®, aufzubauen. MicroTCA® bedient die Ansprüche kostensensitiver Anwendungen, welche Raumbedarf und Investitionshöhe höher als die Rechenleistung gewichten. Somit ergeben sich weitere Einsatzgebiete im Mid- und Low-End-Bereich, beispielsweise in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik oder in der Automatisierungstechnik.
Entwicklersicht
"Der ept ist mit der bewährten ept Einpresszone “Tcom press®” ausgestattet, die sich durch ihre sehr gute Stromleitfähigkeit und die hohen Haltekräfte auszeichnet. ept garantiert die volle Kreuzkompatibilität mit allen am Markt befindlichen AdvancedTCA Power Steckverbinder die nach PICMG ATCA 3.0 R2.0 spezifiziert worden sind."
FAQ: Fragen und Antworten zu AdvancedTCA
Sind AdvancedTCA Steckverbinder von ept mit anderen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel? Welche Ströme können mit dem Powermodul Steckverbinder übertragen werden?
Sind AdvancedTCA Steckverbinder von ept mit anderen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel?
ept garantiert die volle Kreuzkompatibilität mit allen am Markt befindlichen AdvancedTCA Power Steckverbinder die nach PICMG ATCA 3.0 R2.0 spezifiziert worden sind.
Welche Ströme können mit dem Powermodul Steckverbinder übertragen werden?
Der Powermodul Steckverbinder überträgt bis zu 16 Ampere.