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Hohe Kontaktdichte
Die hartmetrische Steckverbinderreihe hm2.0 wurde in Anlehnung an die internationale Normung IEC 61076-4-101 entwickelt. Der im 2 mm Raster geschirmte Steckverbinder eignet sich für Anwendungen, die eine hohe Kontaktdichte und Zuverlässigkeit fordern. Die Standardisierung gewährleistet die Kompatibilität der Steckverbinder unter verschiedenen Herstellern.
Abbildung ähnlich
Spezifikation | IEC 61076-4-101 |
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Gütestufe | 2 |
Anzahl Kontakte | 127 |
Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Anschlusslänge | 3.7 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
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Kontaktmaterial | Bronze |
Rastermaß | 2.0 mm |
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Steckkraft pro Kontakt | Kontakt: max. 0.75 N, Abschirmung: max. 1 N |
Ziehkraft pro Kontakt | Kontakt: min. 0.15 N, Abschirmung: min. 0.15 N |
Lebensdauer | > 250 Steckzyklen |
Betriebsstrom | 1.5 A @ +20°C, 1.0 A @ +70°C |
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Durchgangswiderstand | max. 20 mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | ≥ 0.8 mm |
Isolationswiderstand | min. 104 MΩ |
Prüfspannung | 750 V r.m.s |
Datenübertragung | 3.125 Gbit/s |
UL file | E130314 |
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Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
Material | chem. Sn Schicht |
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Nennloch | Ø 0.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 0.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | rein Cu Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 0.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | HAL Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 0.6 mm |
A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
für LP-Dicke 1.4 - 2.2 gilt die Artikelnummer: 243-63310-05
hm2.0 Federleiste Bauform AB19
Artikelnummer 244-63300-15
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