Aktuelles
ept Produkte
hm2.0 - Hartmetrische Steckverbinder
Hohe Kontaktdichte
Die hartmetrische Steckverbinderreihe hm2.0 wurde in Anlehnung an die internationale Normung IEC 61076-4-101 entwickelt. Der im 2 mm Raster geschirmte Steckverbinder eignet sich für Anwendungen, die eine hohe Kontaktdichte und Zuverlässigkeit fordern. Die Standardisierung gewährleistet die Kompatibilität der Steckverbinder unter verschiedenen Herstellern.
- Breite Auswahl an Bauformen
- Modulare Steckverbinder im Raster 2 mm
- 5 oder 8 Signalreihen
- 12 verschiedene Stiftlängen
- Individuelles Bestückungsbild möglich
- Mit oder ohne Schirmung erhältlich
- Datenübertragungsraten bis zu 3,125 Gbit/s möglich
- Robustes Design
- Zubehör wie Shrouds und Kodierungen
hm2.0 Messerleiste Bauform AB19 Art.Nr. 243-63310-15
GRATIS Muster
Abbildung ähnlich
- Polzahl 127
- Anschlusslänge 3.7 mm
- für Leiterplattendicke > 2.2 mm
- getestet nach IEC 61076-4-101
Weitere Informationen
Lieferzeit
Grundlagen
| Spezifikation | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Gütestufe | 2 |
| Anzahl Kontakte | 127 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 3.7 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Material
| Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Bronze |
Mechanisch
| Rastermaß | 2.0 mm |
|---|---|
| Steckkraft pro Kontakt | Kontakt: max. 0.75 N, Abschirmung: max. 1 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | Kontakt: min. 0.15 N, Abschirmung: min. 0.15 N |
| Lebensdauer | > 250 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.5 A @ +20°C, 1.0 A @ +70°C |
|---|---|
| Durchgangswiderstand | max. 20 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | ≥ 0.8 mm |
| Isolationswiderstand | min. 104 MΩ |
| Prüfspannung | 750 V r.m.s |
| Datenübertragung | 3.125 Gbit/s |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|---|
| Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min 2.2 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
für LP-Dicke 1.4 - 2.2 gilt die Artikelnummer: 243-63310-05
hm2.0 Federleiste Bauform AB19
Artikelnummer 244-63300-15
Auf Anfrage erhalten Sie von uns auch
- Sonderbestückung
- Andere Kontaktbeschichtung
Tube
13 Stk / Tube
24 Tube / Box
Weitere Informationen
Produktfinder
Finden Sie den passenden Steckverbinder für Ihre Anforderungen
Kostenfreie Muster / 3D-Daten
Anfassen erlaubt - jetzt hier gratis anfordern!
Kontakt ept GmbH
Jetzt zum EPT Newsletter anmelden und gratis Whitepaper "Robustheit bei Steckverbindern" erhalten!
Sie können den Newsletter jederzeit wieder abbestellen.
