Mit unseren skalierbaren und besonders robusten SMT-Leiterplattenverbindungen Zero8 können durch die doppelseitige, robuste Kontakttechnologie Geschwindigkeiten bis zu 16 Gbit/s übertragen werden.
Mit dem Colibri® bieten wir ein geschirmtes, zweireihiges SMT Steckverbindersystem im 0.5 mm Raster. Die Colibri® Leiterplatten-Steckverbinder erfüllen alle Anforderungen der Spezifikationen an Steckverbinder von PICMG COM Express®, SFF-SIG CoreExpress® sowie nano-ETXexpress und erreicht eine Highspeed Datenübertragung bis zu 25+ Gbit/s.
Mit unseren Highspeed Direkt-Steckverbindern EC.8 können Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s erreicht werden.
Für Märkte mit hohen Leistungsanforderungen bieten wir zusätzlich für VITA-46-Systeme noch unser modulares Steckverbindersystem Velox® für Highspeed Verbindungen von bis zu 10 Gbit/s an.
Produktfinder: Unsere Highspeed-Steckverbinder für schnelle Datenübertragungen
Robustes Design: EMV-Abschirmung für Highspeed Platinen-Steckverbinder
Mit steigender Installationsdichte steigt das Risiko einer gegenseitigen elektromagnetischen Beeinflussung. Um das zu verhindern, kommen unsere Zero8 Steckverbinder mit Schirmung zum Einsatz, die eine bessere elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) aufweisen. Die EMV ist entscheidend für die störungsfreie Funktionsweise elektrischer Bauteile und Anwendungen.
Die Anwendungsbereiche unserer Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder sind vielfältig. Von der Automobilindustrie bis zu industrieller Automatisierung sind keine Grenzen gesetzt.
Unsere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder sind u. a. für folgende Anwendungen und Standards geeignet:
04.11.2025Die Leistungswandler befinden sich im Umbruch: Neue Materialien ermöglichen höhere Schaltfrequenzen und kompaktere Bauweisen. Diese technologischen Fortschritte treiben insbesondere Leistungswandler (AC/DC- sowie DC/DC-Wandler) voran – zentrale Bausteine moderner Anwendungen wie E-Mobilität und erneuerbarer Energiesysteme. Im Zuge dieser Entwicklung gewinnen auch innovative Verbindungstechnologien an Bedeutung, die höhere Effizienz, Miniaturisierung und Funktionalität ermöglichen.
Wandel in der Automobiltechnik - SDV im Fokus
26.05.2025SDV verändert das Bordnetz: Zentral, skalierbar, sicher – Grundlage für autonomes Fahren, Updates und neue Fahrerlebnisse der nächsten Fahrzeuggeneration. Dieser Wandel verändert die Anforderungen enorm. Board-to-board Steckverbinder müssen leistungsfähiger, skalierbarer und zentralisierter sein. Sie müssen in der Lage sein, die stetig wachsenden Datenmengen zu bewältigen und gleichzeitig strenge Anforderungen an Sicherheit und Echtzeitverarbeitung zu erfüllen.
Highspeed Steckverbinder im PCI-Standard
26.05.2025Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind.
Interview: Zukunftsperspektiven im Automobilmarkt
26.05.2025Unser COO Philipp Hoßfeld beantwortet in Interview Fragen zum Thema Zukunftsperpektiven im Automobilmarkt und welche Herausforderungen ein Steckverbinderhersteller und auch die gesamte Automobilindustrie haben.
Industrieautomatisierung im Wandel
26.05.2025Industrieautomatisierung im Wandel. Die Entwicklungen beeinflussen die eingesetzten Systeme und Komponenten. Insbesondere Steckverbinder spielen als zentrale Schnittstellen in jeder Automatisierungslösung eine entscheidende Rolle. Die Steckverbinderfamilie Zero8 von ept bietet in diesem Kontext eine zukunftssichere, leistungsstarke und nachhaltige Lösung.
Rosenberger und ept entwickeln Automotive-Hybridsteckverbinder Pressemeldung
05.08.2024Die beiden Unternehmen Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG („Rosenberger") und ept GmbH („ept“) bündeln ihre Kompetenzen und entwickeln gemeinsam Hybridsteckverbinder für Automotive-Anwendungen. Das neu entwickelte Hybrid-Steckverbindersystem bietet durch die Integration der Stärken beider Anbieter eine ganze Reihe von Vorteilen für OEMs und deren Zulieferer. Zusätzlich können sich noch weitere positive Effekte ergeben, wie z.B. Platzeinsparung, höhere Zuverlässigkeit bei schwierigen Umweltbedingungen, oder etwa die Vereinfachung von Montagevorgängen.
Board-to-Board Steckverbinder in Automobil Bordnetz Architekturen
25.03.2022Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind.
Board-to-Board Steckverbinder in der Medizintechnik
25.03.2022In der Medizintechnik werden vernetzte MedTech-Geräte mit immer mehr smarten Sensoren die Szenerie dominieren. Strengste Regularien und höchster Ausfallschutz geben den Weg vor, den die eingesetzten Produkte und Bauteile mitgehen müssen. Miniaturisierung, Datenübertragungsrate und elektromagnetische Strahlung sind explizit die Vorgaben, denen Board-to-Board Steckverbinder ausgesetzt sind. Für den Hardware-Entwickler sind das Kriterien, die das Gerätedesign maßgeblich prägen.
Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien
25.03.2022Moderne, umweltfreundliche Energiealternativen durch Wind, Sonne, Wasserkraft und Gezeitenverschiebung entwickeln sich rasant und stellen Ingenieure stetig vor neue Herausforderungen. Wir zeigen Ihnen, wie künstiliche Intelligenz, maschinelles Lernen und das Internat of the Thinds die saubere Energie der Zukunft beeinflussen.
Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus
25.03.2022Industriell hergestellte Waren werden zusehends auf den Prüfstand gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen und der Einhaltung technischer Vorgaben gewinnt dabei die Umweltverträglichkeit aller Elemente der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. Der Markt für Steckverbinder bleibt davon nicht ausgenommen. Die ept GmbH stimmt alle Produktions- und Lieferprozesse traditionell so aufeinander ab, dass neben einem Höchstmaß an Qualität auch alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig orientierten Unternehmensführung zur Geltung kommen.
Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold
25.03.2022Wo die absolute Zuverlässigkeit einer Steckverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatz- und Umweltbedingungen langfristig gewährleistet werden muss, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen können die Leistungsanforderungen aber auch mit einem Schichtsystem erfüllt werden, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.
HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz
25.03.2022Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment- Systemen mit 4K-HD-Auflösung, erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. Die klassische dezentrale Bordnetz-Architektur stößt aufgrund Ihrer Komplexität und der geforderten Highspeed-Eigenschaften an ihre Grenzen. ept bietet für die Herausforderungen die passenden Board-to-Board-Steckverbinder.
Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbindungen
25.03.2022Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie verbinden unterschiedliche Komponenten im E-Automobil miteinander. Die Verbindungsfunktion innerhalb der Inverter kommt den Steckverbindern zu. Diese sind gefordert, die Signale, Daten und die hohen Ströme trotz der anspruchsvollen Einsatzbedingungen zuverlässig, sicher, schnell und ohne Verluste zu steuern und zu übertragen. Hierzu müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, Kompaktheit und Flexibilität sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige Anforderungen erfüllen.
Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed
25.03.2022Ihre Single Board Lösung reicht nicht mehr aus? Mit unseren Board to Board Steckverbinder erhalten Sie die Freiheit Ihre Single-Board-Lösungen zu erweitern. Für Ihren Anwendungsfall bieten wir die passende Board to Board Verbindung. Das breite Anwendungsfeld reicht von robusten Leiterplatten-Steckverbindern für Schlagbohrmaschinen, hin zu High-Speed-Board-to-Board Mezzaninesteckern für High Tech Computer. Wir bieten mit unseren PCB to PCB Connectors Datenübertragungsraten von 3Gbit/s bis 16+ Gbit/s. Dabei verfügen unsere Leiterplatten Verbinder Polzahlen von 12 bis zu 440. Ist kein Platz für eine direkte Board to Board Verbindung, bietet unser robuster One27 Leiterplatten-Steckverbinder auch eine Wire to Board Möglichkeit.
Highspeed-Steckverbinder für adp Merkur Mini-PC
25.03.2022Für den Einsatz in ihren Spielautomaten entwickelte adp MERKUR den „adp Mini-PC“, eine Steuereinheit, speziell für Anwendungsbereiche mit geringem Leistungsbedarf. Der Fokus liegt dabei auf Terminallösungen oder Produkten im Bereich des Jugendschutzes. Der verwendete SMARC-Standard ermöglicht es, die Leistung der CPU zu skalieren und so an die Anforderungen anzupassen.
Board-to-Board-Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme
25.03.2022Miniaturisierung, Highspeed-Datenübertragung und Robustheit: Aktuelle Trends in der industriellen Automatisierung stellen zunehmende Anforderungen an Sensoren und Kamerasysteme sowie an ihre verbauten Komponenten. Bei der Wahl des richtigen Steckverbinders gilt es daher je nach Anwendungsgebiet verschiedene Kriterien zu beachten.
Zero8 Leiterplattensteckverbinder mit höchster Skalierbarkeit!Produktneuheit
25.03.2022Profitieren Sie ab sofort von höchster Effizienz, Kontaktsicherheit, Signalschutz, Geschwindigkeit und Robustheit. Sie können Bauformen, Stapelhöhe, Polzahlen und Schirmung individuell an Ihre Anforderungen anpassen. Mit der doppelseitigen Kontakttechnologie ScaleX profitieren sie von einem variabel skalierbaren Steckverbinder-System.
