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Velox Highspeed Backplane

Modulares Backplane-Steckverbindersystem
Velox® ist ein modulares Steckverbindersystem für high-speed Backplane-Anwendungen. Es wurde speziell für Märkte mit hohen Leistungsanforderungen entwickelt.
Die Velox®-Produktserie entspricht den hohen Anforderungen von VITA46 Systemen. Es sind vier verschiedene Typen mit der Möglichkeit zur individuellen Bestückung erhältlich. Dies verschafft Entwicklern mehr Flexibilität bei der Gestaltung der Leiterplattenlayouts.
Die 1,27 µm dicke Goldoberfläche gewährleistet darüber hinaus die hohe Lebensdauer des Systems.

10 Gbit/s
Robustes Design
Getestet gemäß VITA46
hohe Lebensdauer
„Heavy Gold“ - Beschichtung
Innenliegende Kontakte
Modulares Steckverbinder-System
Individuelle Kontaktbestückung

Weitere Informationen zu Velox

Velox center Art.Nr. 308-50102-41

GRATIS Muster

Beschreibung Technische Daten Abmessungen Lochspezifikation

Abbildung ähnlich

Oberfläche Press-fit Zone: SnPb
Individuell bestückt (71 Kontakte)
Anschlusstechnik: Einpress
Raster 1.8 mm
Datenübertragungsrate 10 Gbit/s

Weitere Informationen

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Grundlagen

Spezifikation	VITA 46
Anzahl Kontakte	71
Anschlusstechnik	Einpresstechnik
Anschlusslänge	1.62 mm
Betriebstemperatur	-55°C bis +105°C

Material

Isolierkörper	LCP, UL 94 V-0
CTI Wert IEC 60112	175
Kontaktmaterial	Phosphor Bronze
Kontaktbeschichtung	1.27 µm Au über Ni auf Kontaktfläche, SnPb auf Einpresszone

Mechanisch

Rastermaß	1.8 mm
Steckkraft pro Kontakt	max. 0.75 N
Ziehkraft pro Kontakt	min. 0.15 N
Lebensdauer	200 Steckzyklen

Elektrisch

Betriebsstrom	1.0 A (<30°C)
Betriebsspannung	50 VAC Spitze oder DC
Durchgangswiderstand	max. 80 mΩ
Luft- und Kriechstrecke	≥ 0.7 mm
Isolationswiderstand	min. 1000 MΩ
Prüfspannung	500 V (AC/DC)
Datenübertragung	10 Gbit/s

Zulassungen / Konformität

UL file	E130314

Velox Center Abmessungen Velox Center Lochbild

Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.

Material	chem. Sn Schicht
Nennloch	Ø 0.56 mm
A Leiterplattendicke	min 1.44 mm
B Endloch	Ø 0.56 ±0.05 mm
C Grundbohrung	0.65 ±0.02 mm
D Cu Schicht	min. 25 µm
E Oberfläche	chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm
F Restring	min. 0.1 mm

Material	Ni, Au Leiterplatten
Nennloch	Ø 0.56 mm
A Leiterplattendicke	min 1.44 mm
B Endloch	Ø 0.56 ±0.05 mm
C Grundbohrung	0.65 ±0.02 mm
D Cu Schicht	min. 25 µm
E Oberfläche	Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni
F Restring	min. 0.1 mm