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Velox Highspeed Backplane
Modulares Backplane-Steckverbindersystem
Velox® ist ein modulares Steckverbindersystem für high-speed Backplane-Anwendungen. Es wurde speziell für Märkte mit hohen Leistungsanforderungen entwickelt.
Die Velox®-Produktserie entspricht den hohen Anforderungen von VITA46 Systemen. Es sind vier verschiedene Typen mit der Möglichkeit zur individuellen Bestückung erhältlich. Dies verschafft Entwicklern mehr Flexibilität bei der Gestaltung der Leiterplattenlayouts.
Die 1,27 µm dicke Goldoberfläche gewährleistet darüber hinaus die hohe Lebensdauer des Systems.
- 10 Gbit/s
- Robustes Design
- Getestet gemäß VITA46
- hohe Lebensdauer
- „Heavy Gold“ - Beschichtung
- Innenliegende Kontakte
- Modulares Steckverbinder-System
- Individuelle Kontaktbestückung
Velox center Art.Nr. 308-50102-41
GRATIS Muster
Abbildung ähnlich
- Oberfläche Press-fit Zone: SnPb
- Individuell bestückt (71 Kontakte)
- Anschlusstechnik: Einpress
- Raster 1.8 mm
- Datenübertragungsrate 10 Gbit/s
Weitere Informationen
Lieferzeit
Grundlagen
| Spezifikation | VITA 46 |
|---|---|
| Anzahl Kontakte | 71 |
| Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
| Anschlusslänge | 1.62 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +105°C |
Material
| Isolierkörper | LCP, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Kontaktbeschichtung | 1.27 µm Au über Ni auf Kontaktfläche, SnPb auf Einpresszone |
Mechanisch
| Rastermaß | 1.8 mm |
|---|---|
| Steckkraft pro Kontakt | max. 0.75 N |
| Ziehkraft pro Kontakt | min. 0.15 N |
| Lebensdauer | 200 Steckzyklen |
Elektrisch
| Betriebsstrom | 1.0 A (<30°C) |
|---|---|
| Betriebsspannung | 50 VAC Spitze oder DC |
| Durchgangswiderstand | max. 80 mΩ |
| Luft- und Kriechstrecke | ≥ 0.7 mm |
| Isolationswiderstand | min. 1000 MΩ |
| Prüfspannung | 500 V (AC/DC) |
| Datenübertragung | 10 Gbit/s |
Zulassungen / Konformität
| UL file | E130314 |
|---|
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.56 mm |
| A Leiterplattendicke | min 1.44 mm |
| B Endloch | Ø 0.56 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.65 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
Velox center
Artikelnummer 308-50102-42
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