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Abbildung ähnlich
Anzahl Kontakte | 6 |
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Anschlusstechnik | Einpresstechnik |
Leiterplattenabstand | 1 mm |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Isolierkörper | PBT glasfaserverstärkt |
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Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | Sn |
Rastermaß | 2 mm |
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Betriebsstrom | 11 A bei +20°C pro Pin (5 Kontaktbrücken) |
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Durchgangswiderstand | ≤ 5mΩ |
Luft- und Kriechstrecke | 1.4 mm |
Isolationswiderstand | ≥ 10 GΩ |
Prüfspannung | 1500 VDC |
UL file | E130314 |
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Umwelt | RoHS konform |
Details entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung unter Downloads oder wenden Sie sich direkt an ept.
Material | chem. Sn Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.0 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
F Restring | min. 0.1 mm |
Material | Ni, Au Leiterplatten |
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Nennloch | Ø 1.0 mm |
A Leiterplattendicke | min 1.0 mm |
B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
D Cu Schicht | min. 25 µm |
E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
F Restring | min. 0.1 mm |
Schichtaufbau nach IEC 60352-5
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