EMV Schirmung
EMV Steckverbinder
EMV Steckverbinder: Schirmung für eine störungsfreie Datenübertragung!
Steckverbinder mit Schirmung sind speziell in unseren Steckverbinder Baureihen Zero8, Colibri und hm 2.0 enthalten. Der Steckverbinder EMV Schutz ist wichtig, wenn die Installationsdichte der Komponenten auf der Leiterplatte hoch ist oder robuste Einflussfaktoren die Datenübertragung stören können. Die verwendete Steckverbinder EMV-Abschirmung bei unserer Zero8 Baugruppe eignet sich speziell für Komponenten mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit.
Durch unser verwendetes Abschirm-Material wird eine Koppelinduktivität von maximal 10 Picohenry garantiert.
Durch unser verwendetes Abschirm-Material wird eine Koppelinduktivität von maximal 10 Picohenry garantiert.
Produktfinder: Unsere EMV-Steckverbinder
Produktliste ( Leiterplatten Steckverbinder)
Steckverbinder mit EMV-Abschirmung für höchste Leiterplattenverbindungs-Qualität
Eine hohe Installationsdichte der Leiterplattenkomponenten beinhaltet das Risiko einer gegenseitigen elektromagnetischen Beeinflussung. Um das zu verhindern, empfehlen wir den Einsatz von EMV Steckverbinder mit Schirmung. Durch die Steckverbinder Schirmung kann eine bessere elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) erreicht werden. Die Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist entscheidend für die störungsfreie Funktionsweise elektrischer Bauteile und Anwendungen.
Unsere Steckverbinder mit EMV-Abschirmung aus der Baureihe "Zero8 Board-to-Board-Verbinder" zeichnen sich durch eine beidseitige Schirmung aus. beidseitigen Schirmbleche sorgen für optimale EMV-Werte. Eine störungsfreie Datenübertragung ist somit in praktisch jedem Umfeld und in jedem Anwendungsbereich garantiert. Das verwendete Steckverbinder Abschirmmaterial eignet sich speziell für Komponenten mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit. Eine Koppelinduktivität von maximal 10 Picohenry wird garantiert. Diese spezielle Steckverbinder Abschirmung macht die Leiterplatten-Steckverbinder der Zero8-Familie zur optimalen Wahl für Anwendungen der künstlichen Intelligenz
Das großflächige Schirmkonzept unserer EMV Steckverbinder leitet Störströme durch die mehrfache Kontaktierung auf beiden Leiterplatten Richtung Masseverbindung zuverlässig ab. Die Einflüsse der elektrischen und magnetischen Feldstärke auf die Platinen-Steckverbinder lassen sich mittels der Koppelinduktivität anschaulich simulieren. Im umgekehrten Fall, wo der Steckverbinder als Störquelle fungieren könnte, werden benachbarte Komponenten und Bauteile effektiv geschützt.
Anwendungsbereich unserer EMV Steckverbinder
Die Anwendungsbereiche unserer Steckverbinder mit Schirmung sind vielfältig. Von der Automobilindustrie bis hin zu industrieller Automatisierung sind keine Grenzen gesetzt. Unsere EMV-Steckverbinder sind u. a. für folgende Anwendungen geeignet:
- Board-to-Board (Mezzanin)
- Parallele und rechtwinklige Verbindungen
- Geschirmte und ungeschirmte Ausführungen
- COM Express®
- CoreExpress®
- VITA 59
- Embedded
- Industrieautomation
- Datacom
- Militär
- Luft- und Raumfahrt
- Systeme für hohe Belastung
- Telekommunikation / Datenübertragung
EMV-Steckverbinder: Anwendungsbeispiele für Steckverbinder mit Schirmung
Elektrischer Rennwagen fährt mit Zero8 Steckverbinder 25.03.2022Das Racetech Racing Team der TU Bergakademie Freiberg entwickelt und fertig im Rahmen des studentischen Konstruktionswettbewerbs Formula Student einen elektrischen Rennwagen. Um die Temperaturmessung des verbauten Hochvoltakkus zu gewährleisten, setzt das Raceteach Team zur Verbindung zweier Platinen auf den Steckverbinder Zero8.
Leistungswandler im Technologiewandel 04.11.2025Die Leistungswandler befinden sich im Umbruch: Neue Materialien ermöglichen höhere Schaltfrequenzen und kompaktere Bauweisen. Diese technologischen Fortschritte treiben insbesondere Leistungswandler (AC/DC- sowie DC/DC-Wandler) voran – zentrale Bausteine moderner Anwendungen wie E-Mobilität und erneuerbarer Energiesysteme. Im Zuge dieser Entwicklung gewinnen auch innovative Verbindungstechnologien an Bedeutung, die höhere Effizienz, Miniaturisierung und Funktionalität ermöglichen.
Wandel in der Automobiltechnik - SDV im Fokus 26.05.2025SDV verändert das Bordnetz: Zentral, skalierbar, sicher – Grundlage für autonomes Fahren, Updates und neue Fahrerlebnisse der nächsten Fahrzeuggeneration. Dieser Wandel verändert die Anforderungen enorm. Board-to-board Steckverbinder müssen leistungsfähiger, skalierbarer und zentralisierter sein. Sie müssen in der Lage sein, die stetig wachsenden Datenmengen zu bewältigen und gleichzeitig strenge Anforderungen an Sicherheit und Echtzeitverarbeitung zu erfüllen.
Highspeed Steckverbinder für modernste Medizintechnik 26.05.2025In der Medizintechnik übernehmen Mikrocomputer und Embedded Systeme wichtige Funktionen beispielsweise bei der Echtzeit-Bildverarbeitung in diagnostischen Geräten. Wenn es um deren Zuverlässigkeit, Präzision und Sicherheit geht, dann sind Board-to-Board Steckverbinder von ept eine wichtige Komponente, die für die mechanische und elektrische Verbindung von Systemmodulen verantwortlich ist.
Interview: Zukunftsperspektiven im Automobilmarkt 26.05.2025Unser COO Philipp Hoßfeld beantwortet in Interview Fragen zum Thema Zukunftsperpektiven im Automobilmarkt und welche Herausforderungen ein Steckverbinderhersteller und auch die gesamte Automobilindustrie haben.
Industrieautomatisierung im Wandel 26.05.2025Industrieautomatisierung im Wandel. Die Entwicklungen beeinflussen die eingesetzten Systeme und Komponenten. Insbesondere Steckverbinder spielen als zentrale Schnittstellen in jeder Automatisierungslösung eine entscheidende Rolle. Die Steckverbinderfamilie Zero8 von ept bietet in diesem Kontext eine zukunftssichere, leistungsstarke und nachhaltige Lösung.
Board-to-Board Steckverbinder in Automobil Bordnetz Architekturen 25.03.2022Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind.
Board-to-Board Steckverbinder in der Medizintechnik 25.03.2022In der Medizintechnik werden vernetzte MedTech-Geräte mit immer mehr smarten Sensoren die Szenerie dominieren. Strengste Regularien und höchster Ausfallschutz geben den Weg vor, den die eingesetzten Produkte und Bauteile mitgehen müssen. Miniaturisierung, Datenübertragungsrate und elektromagnetische Strahlung sind explizit die Vorgaben, denen Board-to-Board Steckverbinder ausgesetzt sind. Für den Hardware-Entwickler sind das Kriterien, die das Gerätedesign maßgeblich prägen.
Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien 25.03.2022Moderne, umweltfreundliche Energiealternativen durch Wind, Sonne, Wasserkraft und Gezeitenverschiebung entwickeln sich rasant und stellen Ingenieure stetig vor neue Herausforderungen. Wir zeigen Ihnen, wie künstiliche Intelligenz, maschinelles Lernen und das Internat of the Thinds die saubere Energie der Zukunft beeinflussen.
Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus 25.03.2022Industriell hergestellte Waren werden zusehends auf den Prüfstand gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen und der Einhaltung technischer Vorgaben gewinnt dabei die Umweltverträglichkeit aller Elemente der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. Der Markt für Steckverbinder bleibt davon nicht ausgenommen. Die ept GmbH stimmt alle Produktions- und Lieferprozesse traditionell so aufeinander ab, dass neben einem Höchstmaß an Qualität auch alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig orientierten Unternehmensführung zur Geltung kommen.
Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold 25.03.2022Wo die absolute Zuverlässigkeit einer Steckverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatz- und Umweltbedingungen langfristig gewährleistet werden muss, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen können die Leistungsanforderungen aber auch mit einem Schichtsystem erfüllt werden, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.
HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz 25.03.2022Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment- Systemen mit 4K-HD-Auflösung, erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. Die klassische dezentrale Bordnetz-Architektur stößt aufgrund Ihrer Komplexität und der geforderten Highspeed-Eigenschaften an ihre Grenzen. ept bietet für die Herausforderungen die passenden Board-to-Board-Steckverbinder.
Der Inverter in der Elektromobilität und die Anforderungen an Steckverbindungen 25.03.2022Batteriemanagementsysteme und die Leistungselektronik spielen für die Elektromobilität eine Schlüsselrolle, denn sie verbinden unterschiedliche Komponenten im E-Automobil miteinander. Die Verbindungsfunktion innerhalb der Inverter kommt den Steckverbindern zu. Diese sind gefordert, die Signale, Daten und die hohen Ströme trotz der anspruchsvollen Einsatzbedingungen zuverlässig, sicher, schnell und ohne Verluste zu steuern und zu übertragen. Hierzu müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, Kompaktheit und Flexibilität sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige Anforderungen erfüllen.
Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed 25.03.2022Ihre Single Board Lösung reicht nicht mehr aus? Mit unseren Board to Board Steckverbinder erhalten Sie die Freiheit Ihre Single-Board-Lösungen zu erweitern. Für Ihren Anwendungsfall bieten wir die passende Board to Board Verbindung. Das breite Anwendungsfeld reicht von robusten Leiterplatten-Steckverbindern für Schlagbohrmaschinen, hin zu High-Speed-Board-to-Board Mezzaninesteckern für High Tech Computer. Wir bieten mit unseren PCB to PCB Connectors Datenübertragungsraten von 3Gbit/s bis 16+ Gbit/s. Dabei verfügen unsere Leiterplatten Verbinder Polzahlen von 12 bis zu 440. Ist kein Platz für eine direkte Board to Board Verbindung, bietet unser robuster One27 Leiterplatten-Steckverbinder auch eine Wire to Board Möglichkeit.
Board-to-Board-Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme 25.03.2022Miniaturisierung, Highspeed-Datenübertragung und Robustheit: Aktuelle Trends in der industriellen Automatisierung stellen zunehmende Anforderungen an Sensoren und Kamerasysteme sowie an ihre verbauten Komponenten. Bei der Wahl des richtigen Steckverbinders gilt es daher je nach Anwendungsgebiet verschiedene Kriterien zu beachten.Zero8 Leiterplattensteckverbinder mit höchster Skalierbarkeit! 25.03.2022Profitieren Sie ab sofort von höchster Effizienz, Kontaktsicherheit, Signalschutz, Geschwindigkeit und Robustheit. Sie können Bauformen, Stapelhöhe, Polzahlen und Schirmung individuell an Ihre Anforderungen anpassen. Mit der doppelseitigen Kontakttechnologie ScaleX profitieren sie von einem variabel skalierbaren Steckverbinder-System.
Kostenloses Whitepaper zu den richtigen Steckverbindern in Highspeed Anwendungen 25.03.2022Kostenloses Whitepaper zu den richtigen Steckverbindern in Highspeed AnwendungenKostenloses Whitepaper zu den Grundlagen der Einpresstechnik 25.03.2022Kostenloses Whitepaper zu den Grundlagen der EinpresstechnikKostenloses Whitepaper zu Board-to-Board Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme 25.03.2022Kostenloses Whitepaper zu den Grundlagen der Einpresstechnik
Highspeed-Steckverbinder: Anwendungsbeispiele
Elektrischer Rennwagen fährt mit Zero8 Steckverbinder 25.03.2022Das Racetech Racing Team der TU Bergakademie Freiberg entwickelt und fertig im Rahmen des studentischen Konstruktionswettbewerbs Formula Student einen elektrischen Rennwagen. Um die Temperaturmessung des verbauten Hochvoltakkus zu gewährleisten, setzt das Raceteach Team zur Verbindung zweier Platinen auf den Steckverbinder Zero8.Leistungswandler im Technologiewandel 04.11.2025Die Leistungswandler befinden sich im Umbruch: Neue Materialien ermöglichen höhere Schaltfrequenzen und kompaktere Bauweisen. Diese technologischen Fortschritte treiben insbesondere Leistungswandler (AC/DC- sowie DC/DC-Wandler) voran – zentrale Bausteine moderner Anwendungen wie E-Mobilität und erneuerbarer Energiesysteme. Im Zuge dieser Entwicklung gewinnen auch innovative Verbindungstechnologien an Bedeutung, die höhere Effizienz, Miniaturisierung und Funktionalität ermöglichen.Wandel in der Automobiltechnik - SDV im Fokus 26.05.2025SDV verändert das Bordnetz: Zentral, skalierbar, sicher – Grundlage für autonomes Fahren, Updates und neue Fahrerlebnisse der nächsten Fahrzeuggeneration. Dieser Wandel verändert die Anforderungen enorm. Board-to-board Steckverbinder müssen leistungsfähiger, skalierbarer und zentralisierter sein. Sie müssen in der Lage sein, die stetig wachsenden Datenmengen zu bewältigen und gleichzeitig strenge Anforderungen an Sicherheit und Echtzeitverarbeitung zu erfüllen.Highspeed Steckverbinder für modernste Medizintechnik 26.05.2025In der Medizintechnik übernehmen Mikrocomputer und Embedded Systeme wichtige Funktionen beispielsweise bei der Echtzeit-Bildverarbeitung in diagnostischen Geräten. Wenn es um deren Zuverlässigkeit, Präzision und Sicherheit geht, dann sind Board-to-Board Steckverbinder von ept eine wichtige Komponente, die für die mechanische und elektrische Verbindung von Systemmodulen verantwortlich ist.Interview: Zukunftsperspektiven im Automobilmarkt 26.05.2025Unser COO Philipp Hoßfeld beantwortet in Interview Fragen zum Thema Zukunftsperpektiven im Automobilmarkt und welche Herausforderungen ein Steckverbinderhersteller und auch die gesamte Automobilindustrie haben.Industrieautomatisierung im Wandel 26.05.2025Industrieautomatisierung im Wandel. Die Entwicklungen beeinflussen die eingesetzten Systeme und Komponenten. Insbesondere Steckverbinder spielen als zentrale Schnittstellen in jeder Automatisierungslösung eine entscheidende Rolle. Die Steckverbinderfamilie Zero8 von ept bietet in diesem Kontext eine zukunftssichere, leistungsstarke und nachhaltige Lösung.
Rosenberger und ept entwickeln Automotive-Hybridsteckverbinder 05.08.2024Die beiden Unternehmen Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG („Rosenberger") und ept GmbH („ept“) bündeln ihre Kompetenzen und entwickeln gemeinsam Hybridsteckverbinder für Automotive-Anwendungen. Das neu entwickelte Hybrid-Steckverbindersystem bietet durch die Integration der Stärken beider Anbieter eine ganze Reihe von Vorteilen für OEMs und deren Zulieferer. Zusätzlich können sich noch weitere positive Effekte ergeben, wie z.B. Platzeinsparung, höhere Zuverlässigkeit bei schwierigen Umweltbedingungen, oder etwa die Vereinfachung von Montagevorgängen.Board-to-Board Steckverbinder in Automobil Bordnetz Architekturen 25.03.2022Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind.Board-to-Board Steckverbinder in der Medizintechnik 25.03.2022In der Medizintechnik werden vernetzte MedTech-Geräte mit immer mehr smarten Sensoren die Szenerie dominieren. Strengste Regularien und höchster Ausfallschutz geben den Weg vor, den die eingesetzten Produkte und Bauteile mitgehen müssen. Miniaturisierung, Datenübertragungsrate und elektromagnetische Strahlung sind explizit die Vorgaben, denen Board-to-Board Steckverbinder ausgesetzt sind. Für den Hardware-Entwickler sind das Kriterien, die das Gerätedesign maßgeblich prägen.Trends und Entwicklungen von erneuerbaren Energien 25.03.2022Moderne, umweltfreundliche Energiealternativen durch Wind, Sonne, Wasserkraft und Gezeitenverschiebung entwickeln sich rasant und stellen Ingenieure stetig vor neue Herausforderungen. Wir zeigen Ihnen, wie künstiliche Intelligenz, maschinelles Lernen und das Internat of the Thinds die saubere Energie der Zukunft beeinflussen.Steckverbinder - Zuverlässigkeit über die Spezifikation hinaus 25.03.2022Industriell hergestellte Waren werden zusehends auf den Prüfstand gestellt. Neben hohen Qualitätsansprüchen und der Einhaltung technischer Vorgaben gewinnt dabei die Umweltverträglichkeit aller Elemente der Lieferkette immer mehr an Bedeutung. Der Markt für Steckverbinder bleibt davon nicht ausgenommen. Die ept GmbH stimmt alle Produktions- und Lieferprozesse traditionell so aufeinander ab, dass neben einem Höchstmaß an Qualität auch alle denkbaren Kriterien einer nachhaltig orientierten Unternehmensführung zur Geltung kommen.Kontaktoberflächen - Starke Performance geht auch mit weniger Gold 25.03.2022Wo die absolute Zuverlässigkeit einer Steckverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatz- und Umweltbedingungen langfristig gewährleistet werden muss, sind mit Gold beschichtete Kontaktoberflächen nach wie vor erste Wahl. In vielen Anwendungsfällen können die Leistungsanforderungen aber auch mit einem Schichtsystem erfüllt werden, das mit einem geringeren Goldanteil auskommt.HPC - Der Wandel im Automobil Bordnetz 25.03.2022Erhöhter elektrischer Aufwand, bedingt durch den Wandel zu E-Mobility, Autonomem Fahren und Infotainment- Systemen mit 4K-HD-Auflösung, erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. 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Hierzu müssen die Steckverbinder in puncto Temperaturbeständigkeit, Kompaktheit und Flexibilität sowie Leistungsfähigkeit und Robustheit einige Anforderungen erfüllen.Board to board Connector: Von Robust bis High-Speed 25.03.2022Ihre Single Board Lösung reicht nicht mehr aus? Mit unseren Board to Board Steckverbinder erhalten Sie die Freiheit Ihre Single-Board-Lösungen zu erweitern. Für Ihren Anwendungsfall bieten wir die passende Board to Board Verbindung. Das breite Anwendungsfeld reicht von robusten Leiterplatten-Steckverbindern für Schlagbohrmaschinen, hin zu High-Speed-Board-to-Board Mezzaninesteckern für High Tech Computer. Wir bieten mit unseren PCB to PCB Connectors Datenübertragungsraten von 3Gbit/s bis 16+ Gbit/s. Dabei verfügen unsere Leiterplatten Verbinder Polzahlen von 12 bis zu 440. Ist kein Platz für eine direkte Board to Board Verbindung, bietet unser robuster One27 Leiterplatten-Steckverbinder auch eine Wire to Board Möglichkeit.
Highspeed-Steckverbinder für adp Merkur Mini-PC 25.03.2022Für den Einsatz in ihren Spielautomaten entwickelte adp MERKUR den „adp Mini-PC“, eine Steuereinheit, speziell für Anwendungsbereiche mit geringem Leistungsbedarf. Der Fokus liegt dabei auf Terminallösungen oder Produkten im Bereich des Jugendschutzes. Der verwendete SMARC-Standard ermöglicht es, die Leistung der CPU zu skalieren und so an die Anforderungen anzupassen.Board-to-Board-Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme 25.03.2022Miniaturisierung, Highspeed-Datenübertragung und Robustheit: Aktuelle Trends in der industriellen Automatisierung stellen zunehmende Anforderungen an Sensoren und Kamerasysteme sowie an ihre verbauten Komponenten. Bei der Wahl des richtigen Steckverbinders gilt es daher je nach Anwendungsgebiet verschiedene Kriterien zu beachten.Zero8 Leiterplattensteckverbinder mit höchster Skalierbarkeit! 25.03.2022Profitieren Sie ab sofort von höchster Effizienz, Kontaktsicherheit, Signalschutz, Geschwindigkeit und Robustheit. Sie können Bauformen, Stapelhöhe, Polzahlen und Schirmung individuell an Ihre Anforderungen anpassen. Mit der doppelseitigen Kontakttechnologie ScaleX profitieren sie von einem variabel skalierbaren Steckverbinder-System.Kostenloses Whitepaper zu den richtigen Steckverbindern in Highspeed Anwendungen 25.03.2022Kostenloses Whitepaper zu den richtigen Steckverbindern in Highspeed AnwendungenKostenloses Whitepaper zu den Grundlagen der Einpresstechnik 25.03.2022Kostenloses Whitepaper zu den Grundlagen der EinpresstechnikKostenloses Whitepaper zu Board-to-Board Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme 25.03.2022Kostenloses Whitepaper zu den Grundlagen der Einpresstechnik
